研發成果

​​

身為屹立於台灣科技業超過三十年的應用服務供應商,持續不斷投入研發創新是豪勉維持獲利和競爭力的重要關鍵,研發經費約佔年營業額百分之五。因應客戶對設備及相關技術客製化、在地化、整合化的趨勢,除原有事業處技術團隊專責引進各種新應用服務外,特成立先進產品事業處研發製造自有產品,協助客戶提升產線效率及良率,
 
已具備整合研發能力如下:

高精度高速晶片點測平台
  最高支援8”的高精度晶片點測平台,並具備視覺系統定位功能。專利的探針壓力感測技術,在測試時可對測試針壓進行補償以確保點測品質。應用領域包括半導體、光電等產業。
   
機器視覺研發平台
  以高精度的機器視覺取代人員判斷,用來檢測封裝前後電子產品的外觀缺陷、尺寸、幾何等項目。
   
自動化平台
  針對客戶的特殊自動化需求,可以整合ROBOT、XY取放平台、晶片測試、視覺系統進行客製研發,提供最佳功能及效益的解決方案。
   
工業4.0應用
  進入工業4.0時代,產線設備需要智能化、數據化、連線化。公司內跨領域人才已聯合開發出可供產線即時進行資料收集、生產分析與主動告警等功能的智能營運平台,使產線設備符合大數據分析、連線、遠端控制等智能需求,讓客戶透過此一生產效率分析工具,降低設備無效生產時間,提高營運效能。
 

在豪勉累積三十餘年科技產業應用服務基礎上,先進產品事業處雖僅成軍數年,已研發出HP1000V2 LED 晶片測試機、HVS3000相機模組外觀檢查機、ROBOT鏡頭模組自動上蓋機等設備並量產銷售至海峽兩岸半導體及光電客戶,也協助客戶進行各種設備優化專案。研發團隊採用全3D的機構設計軟體,搭配PLM管理系統,可滿足客戶期待快速且低錯誤率的服務。擁有符合ISO9001國際品保系統的製造生產體系,可以進行快速打樣生產及量產,並確保每一台設備品質。