SEMI介紹

服務概況

豪勉科技擁有專業的研發、技術服務與銷售團隊,致力於開發及提供半導體、光電、太陽能光伏製程相關解決方案,所提供的產品包括 晶圓點測機、IC測試分類機、封膠機、外觀檢查機、IC測試機、LED晶圓點測機、LED晶粒分類機、X-Ray檢查機、太陽能光伏濕製程蝕刻設備、太陽能光伏製程監控檢測設備、靜電監控系統 等。

豪勉科技的專業團隊累積了科技產業服務三十餘年的經驗,與客戶及合作夥伴,合作開發客制化解決方案,與客戶一同解決製程上所面臨的問題與困難,共同創造雙贏。

因應客戶對設備及相關技術客製化、在地化、整合化的趨勢,特成立先進產品事業處研發製造自有產品,協助客戶提升產線效率及良率。

已具備整合研發能力如下:
   
高精度高速晶片點測平台
  最高支援8”的高精度晶片點測平台,並具備視覺系統定位功能,針對已經切開的晶片產品,可以先定位再點測。專利的探針壓力感測技術,在測試時可對測試針壓進行補償以確保點測品質。應用領域包括半導體、光電等產業。
   
機器視覺研發平台
  以高精度的機器視覺取代人員判斷,用來檢測封裝前後電子產品的外觀缺陷、尺寸、幾何等項目。具備高度客製化能力,可針對不同的外觀及材質進行取像及演算法優化,達到低過載及零誤載的檢查要求。
   
自動化平台
  針對客戶的特殊自動化需求,可以整合ROBOT、XY取放平台、晶片測試、視覺系統進行客製研發,提供最佳功能及效益的解決方案。採用全3D的機構設計軟體,搭配PLM管理系統,可滿足客戶期待快速且低錯誤率的服務。符合ISO9001國際品保系統的製造生產體系,可以進行快速打樣生產及量產,並確保每一台設備品質。
   
工業4.0應用
  進入工業4.0時代,產線設備需要智能化、數據化、連線化。公司內跨領域人才已聯合開發出可供產線即時進行資料收集、生產分析與主動告警等功能的智能營運平台,使產線設備符合大數據分析、連線、遠端控制等智能需求,讓客戶透過此一生產效率分析工具,降低設備無效生產時間,提高營運效能。
 
 
成功應用實例:
   
HP1000V3 切割後晶片測試機
  整合高精密低震動的點測平台及雙CCD視覺技術,加上專利AES科技,提供客戶最佳性價比的晶片測試設備。
   
HVS3300/HVS3000 CIS/CCM 相機模組及晶片完整外觀檢查方案
  利用高速相機系統以及多站點的視覺檢測,搭配自主研發的演算法,除檢查一般的軟版、連接器、點膠等異質材料外,更利用高解析度的相機及光源檢測業界最難解決的鏡頭及玻璃的缺陷,達到缺點無所遁形的品質要求。
   
SACA ROBOT 鏡頭模組自動上蓋機
  整合以高穩定性著稱的EPSON ROBOT控制技術,搭配機器視覺定位系統,確保每一個鏡頭上蓋均能黏貼在正確位置上,取代傳統人力貼合動作,協助客戶提高產出及品質。